Das Cluster FLEET Dresden | Flexible Electronics Encapsulation Technologies Dresden vereint die Kompetenzen von drei Fraunhofer Instituten, einem Institut der Technischen Universität Dresden und der Firma SEMPA SYSTEMS GmbH und deckt die komplette Prozesskette zur Verkapselung von organischen oder flexiblen elektronischen Bauelementen ab.
In jahrelanger Projekt- und Forschungsarbeit konnten die Partner ein einzigartiges Portfolio an Know-how erwerben, das sie nun in enger Zusammenarbeit der Industrie und Forschungspartnern anbieten können. Die Institute profitieren von der räumlichen Nähe und modernstem Equipment und pflegen einen intensiven wissenschaftlichen Austausch, um stets Dienstleistungen (von Machbarkeitsstudien bis hin zur Kleinserienfertigung) auf höchstem Niveau anbieten zu können.